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圧延銅箔
エレクトロニクス製品の回路微細化、高密度化、高機能化への要求に最適な材料
圧延銅箔はエレクトロニクス製品の回路微細化、高密度化、高機能化への要求に最適な材料です。当社の優れた加工技術により0.1マイクロメートルオーダーの箔厚制御、フラットネス、材料長尺化を実現。幅広い用途にお応えしております。
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エレクトロニクス製品の回路微細化、高密度化、高機能化への要求に最適な材料
圧延銅箔はエレクトロニクス製品の回路微細化、高密度化、高機能化への要求に最適な材料です。当社の優れた加工技術により0.1マイクロメートルオーダーの箔厚制御、フラットネス、材料長尺化を実現。幅広い用途にお応えしております。
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